更新时间：2016-11-18 13:46:17来源：采编
国家统计局14日发布的10月规模以上工业生产主要数据显示，10月集成电路生产量为120亿块，同比增长34%，增速快于1月至10月的19.7%。在半导体需求提升和国产化推动下，我国集成电路步入密集投资期，11月以来华力微电子、中芯国际相继启动12英寸集成电路生产线项目。
目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%。按照政策目标，到2020年芯片自给率将达到40%，到2025年达到50%。机构认为，在自主可控和国产化的推动下，半导体产业存在巨大的进口替代空间，国内封测、材料设备等相关产业的市场需求有望进一步提升。
平安证券分析认为：全球集成电路行业回暖，看好IDM和Fab-lite模式形成突破。2016年上半年全球集成行业低迷，而到第三季度整体行业回暖。据美国半导体工业协会发布的资料显示，2016年第三季度全球集成电路的销售额为883亿美元，创下该季度销售额历史最高记录。国内方面，集成电路再攀高峰 。据中国半导体行业协会统计，2016年1-9月中国集成甴路产业销售额为2979.9亿元，同比增长17.3%。其中，设计业销售额为1174.7亿元，同比增长24.8%；制造业销售额707.4亿元，同比增长16.8%；封装测试业销售额1097.8亿元，同比增长10.5%。然而我国集成电路IC整体技术水平不高、核心产品创新能力不足等问题依然存在。集成IC的工艺正接近物理极限的困境日趋明显，IDM和Fab-lite模式能够整合产业资源，使得企业联手起来集众之力研发创新，这样更有可能突破这一困境。另一方面IDM或Fab-lite迎合未来集成电路小批量，灵活性的供应模式或成为发展趋势。
国际半导体设备与材料协会全球副总裁、中国区总裁居龙近日在上海表示：“随着中国半导体产业黄金发展期的脚步加快，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。”
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